博捷芯（深圳）半导体有限公司，是一家专业从事半导体材料划片设备及配件耗材的研发、生产、销售于一体的企业。

博捷芯是一家专业从事半导体**设备及多元化公司，主营：精密砂轮划片机、划片机耗材，晶圆切割等，切割晶圆、硅片、miniLED、化镓、铌酸锂、氧化铝、陶瓷、玻璃、石英、QNF、电路板等材料。设备兼容12、8、6英寸材料切割。

专注半导体材料精密切磨领域

公司专注于半导体材料精密切磨领域，成功研制出兼容12、8、6英寸自动精密划片设备，建设并完善了该设备的标准产业化生产线，力求为客户提供优质的划切设备与完整的划片工艺解决方案。

汇聚行业精英，现代化管理

公司拥有精密机械自动化技术、电气自动化技术、计算机应用技术、半导体划片工艺应用技术的研发中心，聚集了一批相关领域*的高级专业人才和研发*;公司采用了先进、科学、有效的ERP现代化企业管理模式，成功建成一条完整的半导体划片设备**产线和一间专业的万级净化间划切实验室。

设备性能优越，未来发展可期

目前已成功研制并量产LX3252单轴6寸精密划片机，LX3352、LX3356单轴高端精密划片机，LX6366全自动精密划片机，兼容6-12英寸材料切割，设备性能均国际标准。更建立了完善的交货和售后**，缩短交货周期至3个月，并能对客户在用的国外品牌部分设备进行维护。

行业应用广泛，前景无限

产品适应于半导体领域不同材料的复杂精密切割，广泛应用在半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片、分立器件、LED封装、光通讯器件、声表器件、MEMS等芯片划切生产中。

地处特区，辐射**

公司总部位于特区深圳市，良好的区位优势能为客户提供便捷的服务。多年以来公司持续坚持以优质高速的售后服务回馈客户，持续用技术含量更高、稳定性更强的设备产品助力广大客户。